Atnaujinant klientų gaminius, jis palaipsniui vystosi intelekto kryptimi, todėl PCB plokščių varžos reikalavimai tampa vis griežtesni, o tai taip pat skatina nuolatinį impedanso projektavimo technologijos brandą.
Kas yra būdinga varža?
1. Kintamos srovės sukuriama varža komponentuose yra susijusi su talpa ir induktyvumu.Kai laidininke yra elektroninio signalo bangos formos perdavimas, jo gaunama varža vadinama varža.
2. Atsparumas – tai komponentų nuolatinės srovės sukuriama varža, kuri yra susijusi su įtampa, varža ir srove.
Būdingosios varžos taikymas
1. Taikant didelės spartos signalo perdavimo ir aukšto dažnio grandinę, spausdintinės plokštės elektrinės charakteristikos turi užkirsti kelią atspindžiui signalo perdavimo metu, išlaikyti signalą nepažeistą, sumažinti perdavimo nuostolius ir atlikti atitinkamą vaidmenį.Visiškas, patikimas, tikslus, be rūpesčių ir be triukšmo signalų perdavimas.
2. Impedanso dydis negali būti tiesiog suprantamas kaip kuo didesnis, tuo geriau arba kuo mažesnis, tuo geriau, raktas yra suderinamas.
Būdingosios varžos valdymo parametrai
Lakšto dielektrinė konstanta, dielektriko sluoksnio storis, linijos plotis, vario storis ir litavimo kaukės storis.
Litavimo kaukės įtaka ir valdymas
1. Lydmetalio kaukės storis turi nedidelę įtaką varžai.Litavimo kaukės storis padidėja 10 um, o varžos reikšmė keičiasi tik 1-2 omai.
2. Konstrukcijoje yra didelis skirtumas tarp dangtelio ir be dangtelio litavimo kaukės pasirinkimo, vieno galo 2-3 omų ir diferencialo 8-10 omų.
3. Gaminant varžos plokštes, litavimo kaukės storis paprastai kontroliuojamas pagal gamybos reikalavimus.
Impedanso testas
Pagrindinis metodas yra TDR metodas (Time Domain Reflectometry).Pagrindinis principas yra tas, kad prietaisas skleidžia impulsinį signalą, kuris atlenkiamas atgal per plokštės bandomąjį elementą, kad būtų galima išmatuoti spinduliuotės būdingos varžos pokytį ir atlenktą atgal.Kompiuteriui išanalizavus būdingąją varžą, išvedama išėjimo charakteristinė varža.
Impedanso problemų sprendimas
1. Kalbant apie varžos valdymo parametrus, valdymo reikalavimus galima pasiekti abipusiu reguliavimu gamyboje.
2. Po laminavimo gamyboje plokštė supjaustoma ir analizuojama.Jei terpės storis sumažinamas, linijos plotis gali būti sumažintas, kad atitiktų reikalavimus;jei storis per storas, varį galima sutirštinti, kad sumažėtų varžos vertė.
3. Jei bandyme yra daug skirtumų tarp teorijos ir tikrovės, didžiausia tikimybė, kad yra inžinerinio projekto ir bandymo juostelės dizaino problema.
Paskelbimo laikas: 2021-11-19